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12月2日消息，近期業(yè)內傳出消息稱，美國網絡通信設備大廠思科已對供應商發(fā)出通知函，要從嚴執(zhí)行提供芯片原產地證明COO（Certification of Original），要求供應商的產品不能有中國制造的芯片，且COO的標準認定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產地，確保不是中國制造后的“洗產地”或者“馬甲”。
據(jù)了解，由于思科的網通設備存在國家安全因素考量，因此必須嚴格追溯芯片產地。而對于常規(guī)的消費類電子產品來說，除非美國出臺相關限制規(guī)定，否則應該不會要求供應鏈排除中國制造。比如蘋果iPhone雖然有部分是在印度制造，但目前大部分仍是在中國進行制造的，并且其中也采用了一些中國制造的零部件。
不過，值得一提的是，早在2023年初，業(yè)內就曾傳出消息稱，PC大廠戴爾已通知供應鏈與代工廠，計劃在2024年開始停用中國大陸制造的芯片，這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產的芯片。此外，傳聞還顯示，戴爾計劃在2025年底前將50%的產能移出中國大陸。此外，另一家PC大廠惠普也在將部分產能轉出中國大陸，至于是否會排除中國制造的芯片排除出供應鏈還在評估當中。
如果未來美國廠商要求供應鏈排除中國制造的芯片和零部件，這無疑將會對中國本土的供應鏈廠商帶來嚴重的負面影響。當然，鑒于中國本土龐大的市場需求，相關美國廠商如果不想放棄中國市場，那么其在中國市場銷售的產品應該不會要求供應鏈排除中國制造的零部件，對美國市場銷售的產品則可能會執(zhí)行此標準。
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發(fā)布日期: 2024-05-13
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