6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。

此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級(jí)為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力。

據(jù)爆料稱，新的TaiShan小核心采用了與蘋果A系列處理器當(dāng)中的CPU小核芯類似的風(fēng)格，實(shí)現(xiàn)了極低的功耗，同時(shí)在GeekBench 5 測試中保持了350分左右的單核得分，相比麒麟9000S上的Cortex-A510的約200分提升了75%。

如果爆料屬實(shí)的話，華為的新一代麒麟處理器的CPU就將會(huì)全面采用自研的TaiShan內(nèi)核，并且即便是制程工藝無法提升，但是整體性能仍有望得到進(jìn)一步的提升，預(yù)計(jì)Mate 70旗艦系列將會(huì)首發(fā)搭載。

另外，由于Intel對(duì)華為供應(yīng)的許可到期，華為PC產(chǎn)品線將面臨缺芯問題，傳聞華為也在研發(fā)基于TaiShan內(nèi)核的麒麟PC芯片，性能可能將會(huì)對(duì)標(biāo)蘋果M3。

值得一提的是，在微軟攜手高通力推基于Arm架構(gòu)的Windows AI PC的背景之下，華為也或?qū)⒛軌蚶肳indows on Arm系統(tǒng)來與自研的麒麟PC芯片來打造自己的AI PC產(chǎn)品。即便在美國的壓制下，微軟無法供應(yīng)最新的Windows on Arm系統(tǒng)，但是這可能阻擋不了解用戶使用破解版，華為只需最好兼容，出廠預(yù)裝Linux也行。

而且，華為自己的面向全場景的純血鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS Next也已經(jīng)發(fā)布，利用麒麟PC芯片+HarmonyOS Next打造軟硬一體化的PC也是一個(gè)解決方案，雖然短期內(nèi)與Windows PC生態(tài)仍有差距，但至未來隨著HarmonyOS Next生態(tài)的進(jìn)一步繁榮，或?qū)⒊蔀榕cWindows、MacOS并駕齊驅(qū)的第三大PC生態(tài)。