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12 月 11 日消息,特斯拉供應商三星正籌備量產(chǎn) AI5 芯片,此舉將進一步推動該公司在自動駕駛領(lǐng)域的發(fā)展。據(jù)韓媒 Sedaily 最新報道,三星正在加快其在美國生產(chǎn) AI5 芯片的準備工作,近期已為其客戶工程團隊(Customer Engineering team)招募了一批經(jīng)驗豐富的工程師。該團隊將協(xié)助解決復雜的晶圓代工難題,穩(wěn)定生產(chǎn)良率,并確
5月14日消息,據(jù)路透社引述知情人士稱,與華為關(guān)系密切的中國芯片設備制造商新凱來(SiCarrier)正尋求首輪融資28億美元,希望拓展客戶群并提升行業(yè)影響力。資料顯示新凱來成立于2021年,由深圳市政府所有,目前主要被視為華為供應商。消息人士稱,該公司的目標是超越北方華創(chuàng)以及中微公司,成為中國本土芯片設備制造領(lǐng)域的龍
1 月 10 日消息,據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息,烽火通信二進制半導體公司(以下簡稱“二進制半導體”)的實驗室,一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優(yōu)化測試。二進制半導體副總經(jīng)理蔡敏介紹:“這是全國產(chǎn)化RISC-V高性能車規(guī)級MCU芯片,今年我們將全力攻堅該芯片量產(chǎn)
意法半導體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32,這一標準引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡的物聯(lián)網(wǎng)設備。意法半導體邊緣設備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示:“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范, 增強設計靈活性,
意法半導體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道,可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設供電,完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市,開發(fā)者可立即開始開發(fā)應用。新電源管理芯片包含七個 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個低壓
當?shù)貢r間9月5日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報》上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)則(IFR),加強了對量子計算、先進半導體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制。具體來說,該IFR 涵蓋了:量子計算、相關(guān)組件和軟件;先進的半導體制造;用于開發(fā)超級計算機和其他高端設備的高性能芯片的環(huán)繞柵極場效應晶體管 (GAAFET) 技
7月22日,深圳市銳駿半導體股份有限公司(Ruichips,以下簡稱“銳駿半導體”)發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》,宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。該通知表示,由于公司訂單的減少,公司的實際生產(chǎn)經(jīng)營面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時艱,所以決定進行一段時間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個月,若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營情況
7月19日消息,為了減少對亞洲的半導體供應依賴,美國國務院(U.S. Department of State)和美洲開發(fā)銀行(Inter-American Development Bank,IDB)共同發(fā)起了一項旨在加強整個西半球、特別是拉丁美洲的半導體生產(chǎn)能力的倡議。在該倡議中,美國政府表示,為了加強整個西半球的半導體生產(chǎn)能力,美國國務院與美洲開發(fā)銀行(IDB
6 月 18 日消息,據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟日報》報道,三星電子將于年內(nèi)推出可將HBM內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報道同時指出,在今年發(fā)布后,三星有望于明年推出的HBM4內(nèi)存中正式應用 SAINT(IT之家注:即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫)-D 技術(shù)。
半導體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測試等幾個步驟。而集成電路封測行業(yè)包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié),封裝為主,測試為輔。封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能,實現(xiàn)電氣連接,確保電路正常工作。測試則是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟,以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功