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12 月 11 日消息，特斯拉供應商三星正籌備量產(chǎn) AI5 芯片，此舉將進一步推動該公司在自動駕駛領(lǐng)域的發(fā)展。據(jù)韓媒 Sedaily 最新報道，三星正在加快其在美國生產(chǎn) AI5 芯片的準備工作，近期已為其客戶工程團隊（Customer Engineering team）招募了一批經(jīng)驗豐富的工程師。該團隊將協(xié)助解決復雜的晶圓代工難題，穩(wěn)定生產(chǎn)良率，并確
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5月14日消息，據(jù)路透社引述知情人士稱，與華為關(guān)系密切的中國芯片設備制造商新凱來(SiCarrier)正尋求首輪融資28億美元，希望拓展客戶群并提升行業(yè)影響力。資料顯示新凱來成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被視為華為供應商。消息人士稱，該公司的目標是超越北方華創(chuàng)以及中微公司，成為中國本土芯片設備制造領(lǐng)域的龍
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1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息，烽火通信二進制半導體公司（以下簡稱“二進制半導體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進行優(yōu)化測試。二進制半導體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國產(chǎn)化RISC-V高性能車規(guī)級MCU芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產(chǎn)
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意法半導體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡的物聯(lián)網(wǎng)設備。意法半導體邊緣設備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強設計靈活性，
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意法半導體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應用。新電源管理芯片包含七個 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個低壓
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當?shù)貢r間9月5日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)則（IFR），加強了對量子計算、先進半導體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制。具體來說，該IFR 涵蓋了：量子計算、相關(guān)組件和軟件；先進的半導體制造；用于開發(fā)超級計算機和其他高端設備的高性能芯片的環(huán)繞柵極場效應晶體管 (GAAFET) 技
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7月22日，深圳市銳駿半導體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導體”）發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實際生產(chǎn)經(jīng)營面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時艱，所以決定進行一段時間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營情況
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7月19日消息，為了減少對亞洲的半導體供應依賴，美國國務院（U.S. Department of State）和美洲開發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項旨在加強整個西半球、特別是拉丁美洲的半導體生產(chǎn)能力的倡議。在該倡議中，美國政府表示，為了加強整個西半球的半導體生產(chǎn)能力，美國國務院與美洲開發(fā)銀行（IDB
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6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子將于年內(nèi)推出可將HBM內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報道同時指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的HBM4內(nèi)存中正式應用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫）-D 技術(shù)。
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半導體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測試等幾個步驟。而集成電路封測行業(yè)包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝為主，測試為輔。封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試則是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功
