新聞資訊
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場迎來分化信號。4月8日,日本晶圓切割龍頭DISCO披露2024財(cái)年第四財(cái)季(2025年1-3月)關(guān)鍵數(shù)據(jù):非合并出貨額同比下滑2.5%至766億日元,終結(jié)連續(xù)四個(gè)季度的增長態(tài)勢,與三個(gè)月前創(chuàng)下的908億日元?dú)v史峰值形成強(qiáng)烈反差。盡管全年出貨額仍以3,378億日元刷新紀(jì)錄,但消費(fèi)電子與汽車半導(dǎo)體需求持續(xù)疲軟疊加特朗普關(guān)稅沖擊,導(dǎo)致該公司股價(jià)單日暴跌14.6%,市值一夜蒸發(fā)超3,000億日元。

DISCO指出,就精密加工設(shè)備的出貨情況來看,生成式AI所需的半導(dǎo)體需求雖穩(wěn)健,但智能手機(jī)、PC及車用需求仍不見復(fù)蘇;做為消耗品的精密加工工具出貨因客戶季節(jié)性因素而減少。
累計(jì)2024財(cái)年(2024年4月-2025年3月)期間,DISCO非合并出貨金額額同比增長26.0%至3,378億日元,年度出貨額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
另外,2024財(cái)年第四財(cái)季DISCO非合并總營收較去年同期增長18.5%至1,025億日元,2024財(cái)年非合并總營收同比增長29.5%至3,318億日圓。
DISCO會在產(chǎn)品完成驗(yàn)收后、才會將賣出的產(chǎn)品列入營收計(jì)算,因此營收通常會和實(shí)際的市場需求動向產(chǎn)生落差,而出貨額和市場動向的連動性較高。
受2024財(cái)年第四財(cái)季(2025自然年一季)出貨金額近5個(gè)季度以來首度出現(xiàn)下滑,以及特朗普關(guān)稅政策導(dǎo)致的日本股市整體大跌影響,DISCO于 7日股價(jià)暴跌14.60%,收于23,600日元/股,創(chuàng)約1年8個(gè)月來(2023年7月21日以來)收盤新低。
值得玩味的是,DISCO在1月曾預(yù)測第四財(cái)季合并出貨額將同比增長1.2%,而最終數(shù)據(jù)卻暴露生成式AI設(shè)備訂單的“單引擎”局限性——當(dāng)季消費(fèi)電子相關(guān)設(shè)備占比已萎縮至不足三成,較兩年前腰斬。野村證券分析師佐藤健太郎指出:“市場正在用腳投票,DISCO高達(dá)57%的毛利率證明其技術(shù)壁壘仍在,但若車用半導(dǎo)體需求三季度前無法回暖,設(shè)備廠商或?qū)⒈黄葐赢a(chǎn)能調(diào)整。”
隨著臺積電、三星等大廠推遲成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,這場由AI引發(fā)的設(shè)備狂歡,正迎來首個(gè)壓力測試周期。
發(fā)布日期: 2024-04-24
發(fā)布日期: 2024-01-02
發(fā)布日期: 2024-04-29
發(fā)布日期: 2024-05-21
發(fā)布日期: 2023-12-14
發(fā)布日期: 2024-01-04
發(fā)布日期: 2024-05-13
發(fā)布日期: 2025-02-17
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09