新聞資訊
4月20日消息,當?shù)貢r間15日,美國商務部宣布,已針對出口至中國的NVIDIA H20、AMD MI308和同等芯片,發(fā)布新的出口許可要求。
在美國實施出口管制下,廠商必須取得許可證,才能向中國出口AI芯片。
據(jù)悉,中國是H20芯片的關(guān)鍵市場。而此次禁令之后,H20芯片的出口限制將無限期有效。
據(jù)央視報道,《日本經(jīng)濟新聞》指出,隨著特朗普政府啟動對半導體和半導體生產(chǎn)設備征收關(guān)稅的相關(guān)調(diào)查,一直支撐半導體產(chǎn)業(yè)的國際分工體系將迎來轉(zhuǎn)折點。
美國本土優(yōu)先的方針引發(fā)了各國謀求自產(chǎn)半導體的動向。有記者表示,中國的大型科技公司,阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動都是H20芯片的最大買家,美國這項政策的一個副作用是,如果這些中國科技公司無法再繼續(xù)使用H20芯片了,那它們還有什么替代選項?

華為昇騰系列
昇騰910C:是華為昇騰系列的代表產(chǎn)品之一,通過將兩個昇騰910B芯片組合而成,采用共封裝或芯片組技術(shù),計算能力顯著提升,達到了800 TFLOP/s(FP16)的計算能力和3.2 TB/s的內(nèi)存帶寬,性能接近英偉達H100的80%。華為還通過CloudMatrix計算系統(tǒng)聚合算力,其超節(jié)點在規(guī)模及推理性能已比肩英偉達NVL72超節(jié)點的水平。
昇騰920:預計將于2025年下半年量產(chǎn),專家表示其能夠取代H20芯片。
海光信息的海光DCU系列
以GPGPU架構(gòu)為基礎,建立的自研軟件棧全面兼容CUDA生態(tài)以及國際主流商業(yè)計算軟件、人工智能軟件,可廣泛應用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算等領(lǐng)域,已應用于國產(chǎn)超算和AI訓練場景,可承接部分H20受限后的市場需求。百度、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)已認證通過海光的DCU產(chǎn)品并推出聯(lián)合方案,打造全國產(chǎn)軟硬件一體全棧AI基礎設施。
寒武紀的思元系列
寒武紀作為國產(chǎn)AI芯片的頭部企業(yè),其思元系列芯片在云端和邊緣計算領(lǐng)域可部分替代英偉達的產(chǎn)品。尤其是通過第五代智能處理器微架構(gòu),其產(chǎn)品可滿足云端訓練等場景需求。思元590性能對標H20,獲字節(jié)跳動50%替代訂單。
摩爾線程的MTT S80系列
摩爾線程構(gòu)建了MUSA統(tǒng)一的軟件平臺,其MTT S80系列芯片在性能和生態(tài)兼容性方面表現(xiàn)出色。近日發(fā)布的MUSA SDK4.0.1實現(xiàn)了從芯片設計到軟件棧的“全鏈路貫通”,且實現(xiàn)對于英偉達CUDA全盤的遷移,用戶使用習慣不會改變,速度卻快15%以上。
壁仞科技的BR104
BR104芯片通過阿里云合規(guī)認證,支持PyTorch無縫遷移,開發(fā)周期縮短70%,在性能和兼容性方面具有一定優(yōu)勢。
發(fā)布日期: 2023-07-04
發(fā)布日期: 2024-06-20
發(fā)布日期: 2024-06-20
發(fā)布日期: 2023-11-16
發(fā)布日期: 2024-05-22
發(fā)布日期: 2024-10-18
發(fā)布日期: 2024-04-12
發(fā)布日期: 2024-05-23
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09
發(fā)布日期: 2026-01-09