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7月20日消息,美國(guó)國(guó)防高等研究計(jì)劃署(DARPA)近日宣布,將與德克薩斯州電子研究所共同投入14億美元,開(kāi)發(fā)以3D異質(zhì)整合技術(shù)為基礎(chǔ)的美軍新一代Chiplet芯片。

資料顯示德克薩斯州電子研究所(Texas Institute for Electronic,TIE)成立于2022年,由德州大學(xué)奧斯汀分校和德州州政府、國(guó)防電子廠商和州內(nèi)其他13所學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同成立的公司,專注研究異質(zhì)整合技術(shù)(Heterogeneous Integration Technology)。
DARPA與TIE將以3D異質(zhì)整合技術(shù)為基礎(chǔ),為美軍開(kāi)發(fā)新一代Chiplet芯片,合約時(shí)長(zhǎng)為五年,分為兩大階段,第一階段將成立隸屬于五角大廈的Chiplet專屬研究室和工廠,并將和AMD、美光、英特爾、應(yīng)用材料、格羅方德等美國(guó)企業(yè)共同合作。整項(xiàng)計(jì)劃預(yù)算將達(dá)到14億美元,其中DARPA將負(fù)擔(dān)8.4億美元,德州將負(fù)擔(dān)5.52億美元。
由于3D異質(zhì)整合并非全新技術(shù),因此DARPA和TIE的這項(xiàng)合作,主要是為了確保美軍將有自己的獨(dú)家Chiplet供應(yīng)來(lái)源,讓未來(lái)的武器和通信平臺(tái)開(kāi)發(fā)有先進(jìn)芯片可以使用。
發(fā)布日期: 2024-06-27
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