三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā)
發(fā)布日期:2024-05-23

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5月22日消息,據(jù)媒體報道,三星將在2024年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)3nm Exynos處理器,命名為Exynos 2500,由三星Galaxy S25系列首發(fā)搭載。
資料顯示,去年臺積電率先量產(chǎn)商用3nm制程,由蘋果A17 Pro、M4首批搭載。
時隔一年時間,高通、聯(lián)發(fā)科也將擁抱3nm制程,今年下半年,高通驍龍8 Gen4、聯(lián)發(fā)科天璣9400等都將切入臺積電3nm工藝。
現(xiàn)在三星即將推出3nm芯片Exynos 2500,在3nm制程上,三星率先應(yīng)用了全環(huán)繞柵極工藝(GAA,全稱Gate-All-AroundT),打破了FinFET技術(shù)的性能限制。
具體而言,三星3nm GAA工藝通過降低工作電壓水平來提高能耗比,同時通過增加驅(qū)動電流增強芯片性能。
與5nm制程相比,三星3nm GAA工藝可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面積減少16%。

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