6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程，簡化了設(shè)計(jì)客戶利用 EMIB 2.5D 先進(jìn)封裝的過程。

EMIB 全稱嵌入式多晶?；ミB橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。

英特爾內(nèi)部已將 EMIB 用于數(shù)據(jù)中心 GPU Max（注：即 Ponte Vecchio）、第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、至強(qiáng) 6 處理器以及 Stratix 10 FPGA 的生產(chǎn)。

在臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺的背景下，AI 芯片企業(yè)將部分目光轉(zhuǎn)向了三星電子和英特爾的替代工藝。英特爾也在新聞稿宣稱，（外部）晶圓代工客戶對 EMIB 的興趣越來越大。

與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一同提供完善的技術(shù)支持有助于英特爾拿下更多先進(jìn)封裝代工訂單。

近期宣布推出 EMIB 技術(shù)參考流程的有四家主要 EDA 與 IP 企業(yè)，包括 Ansys、Cadence 楷登電子、西門子和 Synopsys 新思科技（按英文名字母順序排序），具體內(nèi)容如下：

Ansys 正在與英特爾代工合作，為跨越多個先進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)和各種異質(zhì)封裝平臺的英特爾 EMIB 技術(shù)的熱完整性、電源完整性和機(jī)械可靠性提供簽收驗(yàn)證。

Cadence 宣布推出完整的 EMIB 2.5D 封裝流程、英特爾 18A 的數(shù)字和定制 / 模擬流程以及 Intel 18A 的設(shè)計(jì) IP。

西門子宣布為英特爾代工客戶提供 EMIB 參考流程。此外，西門子還宣布旗下 Solido Simulation Suite 仿真套件已獲得 Intel 16 / 3 / 18A 節(jié)點(diǎn)上定制 IC 驗(yàn)證的認(rèn)證。

Synopsys 宣布為英特爾代工的 EMIB 高級封裝技術(shù)提供 AI 驅(qū)動的多芯片參考流程，加速多芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)。

▲ 英特爾亞利桑那封裝產(chǎn)品線。圖源英特爾

英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)副總裁 Suk Lee 表示：

近期的新聞表明，英特爾代工將繼續(xù)把英特爾自身的最佳優(yōu)勢與我們生態(tài)系統(tǒng)（伙伴）的最佳優(yōu)勢結(jié)合起來，幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)其 AI 系統(tǒng)的雄心壯志。