25顆芯片合一,特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn)
發(fā)布日期:2024-05-07

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上周召開的臺積電(TSMC)北美技術(shù)研討會上,特斯拉表示專門用于訓(xùn)練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經(jīng)投入量產(chǎn),距離部署已經(jīng)不遠了。
特斯拉的 Dojo 晶圓上系統(tǒng)(system-on-wafer)處理器(特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile)采用 5*5 陣列共計 25 顆芯片,這些芯片放置在載體晶圓上,然后使用臺積電的集成扇出(InFO)技術(shù)進行晶圓級互連(InFO_SoW)互連。
據(jù) IEEE Spectrum 報道,InFO_SoW 技術(shù)旨在實現(xiàn)高性能連接,讓特斯拉 Dojo 的 25 個芯片可以像 1 個處理器一樣工作;同時為了讓晶圓級處理器保持一致,臺積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點。
特斯拉晶圓級 Dojo 處理器實際上包含了 25 個超高性能處理器,耗電量非常高,因此需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。
特斯拉為了滿足 Dojo 處理器的供電需求,使用復(fù)雜的電壓調(diào)節(jié)模塊,為計算平面提供 18000 安培的電力,散發(fā)的熱量高達 15000W,因此需要水冷散熱。
特斯拉尚未透露其 Dojo 晶圓系統(tǒng)的性能 —— 不過,考慮到其開發(fā)過程中面臨的所有挑戰(zhàn),它似乎有望成為人工智能訓(xùn)練的一個非常強大的解決方案。相關(guān)圖片如下:

晶圓級處理器,例如 Tesla 的 Dojo 和 Cerebras 的晶圓級引擎 (WSE),比多處理器機器的性能效率要高得多。它們的主要優(yōu)點包括內(nèi)核之間的高帶寬和低延遲通信、降低的電力傳輸網(wǎng)絡(luò)阻抗以及卓越的能源效率。此外,這些處理器可以受益于擁有冗余的“額外”核心 —— 或者,對于特斯拉來說,擁有已知良好的處理器核心。
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