測(cè)試軟件與系統(tǒng)
GtestWorks自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)
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摘要隨著各行業(yè)對(duì)高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測(cè)試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測(cè)試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)
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制造商和消費(fèi)者都在試圖擺脫對(duì)化石燃料能源的依賴，電氣化方案也因此廣受青睞。這對(duì)于保護(hù)環(huán)境、限制污染以及減緩破壞性的全球變暖趨勢(shì)具有重要意義。電動(dòng)汽車(EV)在全球日益普及，眾多企業(yè)紛紛入場(chǎng)，試圖將商用和農(nóng)業(yè)車輛(CAV)改造成由電力驅(qū)動(dòng)。然而，這種轉(zhuǎn)變使得電能需求快速增長(zhǎng)，給電網(wǎng)帶來了極大的壓力。盡管能效很高
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"時(shí)間至關(guān)重要"——這個(gè)古老的慣用語可以應(yīng)用于任何領(lǐng)域，但當(dāng)應(yīng)用于現(xiàn)實(shí)世界信號(hào)的采樣時(shí)，它是我們工程學(xué)科的支柱。當(dāng)嘗試降低功耗、實(shí)現(xiàn)時(shí)序目標(biāo)并滿足性能要求時(shí)，必須考慮測(cè)量信號(hào)鏈選擇何種ADC架構(gòu)類型：∑-Δ還是逐次逼近寄存器(SAR)。一旦選擇了特定架構(gòu)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員便可創(chuàng)建所需的電路以獲得必要的系統(tǒng)
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傳統(tǒng)的射頻 （RF） 發(fā)送信號(hào)鏈通常使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 來生成基帶信號(hào)。然后，使用射頻混頻器和本地振蕩器將此信號(hào)上變頻為所需的射頻頻率。射頻 DAC 技術(shù)取得進(jìn)步，現(xiàn)在允許直接以所需的射頻頻率生成信號(hào)，從而顯著簡(jiǎn)化射頻發(fā)送信號(hào)鏈的設(shè)計(jì)和復(fù)雜性。高頻射頻 DAC 具有平衡差分輸出，而射頻發(fā)送鏈和天線為單端
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傳感器的應(yīng)用正在飛速擴(kuò)展。智能傳感器無處不在，滲透到生活的方方面面。數(shù)以萬億計(jì)的智能設(shè)備讓我們的日常生活更加便捷，即使是最普通的設(shè)備和電器也配備了傳感技術(shù)。廣泛的傳感技術(shù)、計(jì)算和連接相結(jié)合，推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用的全面轉(zhuǎn)型。恩智浦推出全新低重力加速度傳感器系列恩智浦新一代
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前言功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。散熱功率半導(dǎo)體器件在開通和關(guān)斷過程中和導(dǎo)通電流時(shí)
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車載充電器 (OBC) 解決了電動(dòng)汽車 (EV) 的一個(gè)重要問題。它們將來自電網(wǎng)的交流電轉(zhuǎn)換為適合電池充電的直流電，從而實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車充電。隨著每年上市的電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)、架構(gòu)和尺寸越來越豐富，車載充電器的實(shí)施也變得越來越復(fù)雜。另外，隨著行業(yè)開始青睞更高電壓的電池以實(shí)現(xiàn)更快充電，雙向充電變得越來越普遍，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在車載
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2024年11月6日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的
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WBG的高頻切換帶來了與帶寬和速度相關(guān)的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)可以通過新的傳感技術(shù)來解決。此外，氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 器件對(duì)短路條件的耐受性和電流傳感要求不同。當(dāng)使用GaN 器件時(shí)，具有捕獲超快速短路事件所需帶寬的電流傳感器至關(guān)重要，因?yàn)?GaN 器件的短路耐受時(shí)間比 Si 和 SiC 器件短得多。因此，Si 基電源轉(zhuǎn)換器中
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在工程領(lǐng)域，精度是核心要素。無論是對(duì)先進(jìn)電子設(shè)備執(zhí)行質(zhì)量和性能檢測(cè)，還是對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試，測(cè)量精度的高低都直接關(guān)系到項(xiàng)目的成功與否。這時(shí)，示波器中的垂直精度概念就顯得尤為重要，它衡量的是電壓與實(shí)際被測(cè)信號(hào)電壓之間的一致性。而要實(shí)現(xiàn)高垂直精度，關(guān)鍵在于兩個(gè)因素：一是模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的位數(shù)，二是示波器
