半導體老化測試是指在一定的環(huán)境溫度下，較長時間內對半導體器件連續(xù)施加環(huán)境盈利，以引起固有故障的盡早突顯的半導體測試方式。
在半導體中，故障一般可分為早期故障、隨即故障和磨損故障。
1.早期故障發(fā)生在設備運行的初始階段。早期故障的發(fā)生率隨著時間的推移而降低
2.隨即故障發(fā)生的時間較長，且故障發(fā)生率被發(fā)現是恒定的
3.磨損故障是隨著器件壽命結束時會出現的故障，隨著器件壽命的耗盡，故障會大幅增加
隨著電子技術的迅猛發(fā)展,電子元器件越來越廣泛地用于工業(yè)自動化控制、計算機、戰(zhàn)略武器系統(tǒng)、航天航空用電子設備和民用電子產品等。特別是半導體分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就顯得越來越重要,已經受到世界各國電子行業(yè)的高度重視，認為這是提高電子產品聲譽和競爭力的關鍵。
半導體老化測試的重要性
半導體老化測試是一種預測方法，用于在有缺陷的電子元件進入市場或組裝成電子產品之前對其進行識別并取出丟棄。隨著半導體電子技術的進步，半導體測試已成為確保質量的關鍵行業(yè)流程。除了半導體元件外，PCB、IC和處理器部件通常在老化條件下進行半導體測試。
